以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素对称性···
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耐高压：电热地膜可承受高达3750v以上的测试电压，而无破损。抗老化：制造电热地膜的材料均为特制专用···
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PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重···
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存在较严重的产品安全隐患。国家对电器产品的安全性能有严格的规定，但往往有些小企业送检的样品达到了国家···
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实验材料和设备 焊接材料采用SnAgCu系合金焊料样品：98.3Sn0.96Ag0.74Cu、97···
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随着移动电子设备（如智能手机和可穿戴设备）的小型化和多功能化，使用的元件越来越小，结构越来越复杂，封···
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