AOI设备分享无铅焊接工艺

无铅焊接工艺和电子技术的挑战

随着 RoHS(2002/95/EC) 等指令的颁布实施，包括铅、汞、镉、六价铬在内的重金属在电子产品中的应用已受到限制。正是由于这种法规上的推动，目前电子工业正从含铅焊料系统转向无铅焊料系统。据估计，到 2008 年，无铅焊接在全球电子生产行业中的应用比例将超过50%。这种转变提高了新型无铅焊料熔化和流动的加工温度，致使电子配件中采用的多种传统聚合材料无法达到要求。无铅焊接工艺温度比传统的锡铅焊接温度高得多（无铅焊接系统为 260℃ ~300℃，而锡铅焊接系统只有 230℃）。而且在无铅工艺中，高温暴露时间也比传统工艺长。