贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素1.1、···
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SMT导致锡膏印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.4.2、电路板与漏印网板分···
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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素1、电路板上的定位基准点不清晰.2、电路板上的定位基准点与网板的基准···
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PCBA贴片SMT导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,···
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焊锡膏印刷与贴片质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整···
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PCBA红胶工艺固化后元件引脚上浮/移位1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料···
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