易科讯3DAOI分享BGA枕头效应(HIP)

BGA枕头效应(HIP)

BGA枕头效应(HIP)一般也很难从现在的2DX-Ray检查机发现得到，因为X-Ray大多只能由上往下检查，看不出来BGA锡球断头的位置，如果可以有上下旋转角度的X-Ray应该可以观察得出来。有些时候或许可以经由板内测试(ICT, In Circuit Test)及功能测试(FVT, FunctionVerification Test)检测出来，因为这类机器通常使用针床的作业方式，需要添加额外的外界压力于电路板上，让原本互相挨着的锡球与锡膏有机会分开，但还是会有许多的不良品流到市场，通常这类不良品很快的就会被客户发现有功能上的问题而遭到退货，所以如何防治枕头效应的发生实为SMT的重要课题。