SMT贴片生产锡珠的产生及预防锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为···
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回流焊接设备的影响有时,回流焊接设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.
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贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素1.1、···
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SMT导致锡膏印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.4.2、电路板与漏印网板分···
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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素1、电路板上的定位基准点不清晰.2、电路板上的定位基准点与网板的基准···
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PCBA贴片SMT导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,···
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