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如何改善与防止HIP(Head-In-Pillow)焊接不良既然已经知道HIP形成的原因最主要来自电···
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回流焊温度(Reflow profile)当回流焊(reflow)的温度或升温速度没有设好时，就容易···
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波峰焊点成型过程当PCB进入波面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波面前，整个PCB浸在焊料中，即···
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