从苹果产品看SiP应用。苹果是坚定看好SiP应用的公司，苹果在之前Apple Watch上就已经使用···
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SiP在计算机领域的应用主要来自于将处理器和存储器集成在一起。以GPU举例，通常包括图形计算芯片和S···
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焊盘再分布为了增加引线间距并满足倒装焊工艺的要求，需要对芯片的引线进行再分布。制作凸点焊盘再分布完成···
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等离子清洗清洗的重要作用之一是提高膜的附着力，如在Si 衬底上沉积 Au 膜，经 Ar 等离子体处理···
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More Moore VS More than Moore——SoC与SiP之比较SiP是超越摩尔定···
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开始贴片：确认所有准备工作完成后，启动贴片程序。在贴片过程中，密切关注设备的运行状态，确保贴片质量。···
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