SMT贴片及DIP插件虚焊和假焊的定义

SMT贴片及DIP插件虚焊和假焊的定义 :

SMT贴片及DIP插件虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°，而且只有少量的焊锡润湿引脚、焊端、PCB焊盘，造成接触不良而时通时断。

假焊是指元件引脚、焊端上锡良好，从表面上看已形成了良好焊点，而焊点内部焊锡与PCB焊盘之间没有形成良好焊接，当焊点受到外力时就可以从焊盘轻易脱离。

SMT贴片及DIP插件，这两个缺陷常见于单面覆铜PCB焊接工艺中。

更为詳細的虚焊和假焊产生原因分析：

（1） 元件焊端、引脚、PCB焊盘氧化或污染，导致可焊性不良；

（2） 焊点位置被氧化物等杂质污染，难以上锡；

（3） 元件焊端金属电极附着力差，或采用单层电极在焊接温度下产生脱帽现象；

（4） 元件/焊盘热容大，元件引脚、焊盘未达到焊接温度；

（5） 助焊剂选用不当、或活性差、或已失效，造成焊点润湿不良；