易科讯AOI分享锡膏知识

有铅锡膏（Sn63Pb37）的熔点为183度，如果要形成一个好的焊点就必须在焊接时有0.5-3.5um厚度的金属间化合物生成，金属间化合物的形成温度为熔点以上10-15度，对于有铅焊接而言也就是195-200度。线路板上的电子原器件的最高承受温度一般为240度。因此，对于有铅焊接，理想的焊接工艺窗口为195-240度。