焊盘再分布为了增加引线间距并满足倒装焊工艺的要求，需要对芯片的引线进行再分布。制作凸点焊盘再分布完成···
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倒装焊工艺和引线键合工艺相比较倒装焊工艺具有以下几个优点：（1）倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极···
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SIP是解决系统桎梏的胜负手。把多个半导体芯片和无源器件封装在同一个芯片内，组成一个系统级的芯片，而···
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