采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；2、为了减小阴影效···
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BGA 器件的焊盘形状为圆形，通常PBGA焊盘直径应比焊球直径小20%。焊盘旁边的通孔，在制板时须做···
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坚持客户跟踪与维护很多销售人员与客户初步接触后，在客户表示了有意向后（可能三个月后、半年后或者一年后···
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BGA的焊盘设计原则一、PCB上的每个焊盘的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；二、PCB焊盘图···
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以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素对称性···
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坚持在同一行业做下去虽然各行业的销售原理是通的，但销售人员要想完全了解一个行业最起码需要三年时间，经···
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